為進一步加強全球集成電路產(chǎn)業(yè)交流與合作，促進產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈、價值鏈資源聚集和有效對接，由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦的中國國際半導體博覽會（IC China 2023）將于11月17-19日在安徽合肥濱湖國際會展中心舉行。匯聚行業(yè)資源大合作，致力于促進產(chǎn)業(yè)鏈和區(qū)域間的協(xié)同發(fā)展，成為本屆展會的重要亮點。

聯(lián)合國內(nèi)外行業(yè)協(xié)會，啟動全球IC業(yè)權威大展

中國半導體行業(yè)協(xié)會作為我國半導體產(chǎn)業(yè)唯一全國性的社團組織，充分發(fā)揮企業(yè)與政府、企業(yè)與企業(yè)之間的橋梁作用，積極搭建開放、共贏的全球IC產(chǎn)業(yè)協(xié)同對接平臺。IC China是中國半導體行業(yè)協(xié)會（以下簡稱“中半?yún)f(xié)”）主辦的唯一展覽會，已連續(xù)舉辦二十屆，成為我國半導體行業(yè)年度最具權威和專業(yè)性的重大標志性活動。

在今年的組織工作中，中半?yún)f(xié)邀請半導體相關的全國性行業(yè)協(xié)會和聯(lián)盟、中半?yún)f(xié)旗下多個半導體行業(yè)分會以及多個省市地方的半導體協(xié)會共同協(xié)辦，以充分調(diào)動行業(yè)資源。同時，中半?yún)f(xié)還將通過美國半導體行業(yè)協(xié)會、歐洲半導體行業(yè)協(xié)會、日本半導體行業(yè)協(xié)會、韓國半導體行業(yè)協(xié)會以及中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會組織邀請國（境）外知名半導體企業(yè)與機構參展。

攜手世界集成電路大會，匯集行業(yè)頂級資源

世界集成電路大會由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府共同主辦，是集成電路領域首個國家級、國際化大會。IC China 2023作為世界集成電路大會“會議、展覽、比賽、培訓”四大板塊重要組成部分，與其他三項活動有機融合，交互創(chuàng)新，共同打造世界級行業(yè)盛會。

設置四大特色展館，串聯(lián)產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈

IC China 2023展出面積40000平方米，全球產(chǎn)業(yè)鏈韌性展示館聚焦國際化，全面展示半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產(chǎn)品、前瞻技術設備和企業(yè)綜合實力形象，擁抱世界，展示全球集成電路體系的分工合作，促進產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng)新和交流合作。 

應用創(chuàng)新成果館突出專業(yè)化，通過展中展的形式展示集成電路領域超大規(guī)模市場的豐富應用成果，重點展示第三代半導體應用解決方案、集成電路技術產(chǎn)品在傳感與物聯(lián)網(wǎng)、新一代計算、能源電子、消費電子、汽車電子、智能家居、智能機房和智能卡等領域的融合創(chuàng)新應用，激發(fā)國內(nèi)外解決方案的有效推廣應用。

區(qū)域產(chǎn)業(yè)協(xié)同+產(chǎn)教融合館推進平臺化，內(nèi)設地方產(chǎn)業(yè)協(xié)同展區(qū)、國家及地方電子信息產(chǎn)業(yè)&集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)、全國集成電路產(chǎn)教融合展區(qū)、集成電路產(chǎn)業(yè)投資機構和第三方服務機構專區(qū)、產(chǎn)品發(fā)布專區(qū)、CEO和CTO采訪專區(qū)，強化區(qū)域供需合作對接，促進園區(qū)之間、省市之間和教育與產(chǎn)業(yè)之間的協(xié)同發(fā)展和融合發(fā)展。

安徽風采館拓展市場化，重點展示安徽各地半導體產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展成果、半導體重點科技創(chuàng)新型企業(yè)的引領支撐和創(chuàng)新應用、安徽半導體創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略及產(chǎn)業(yè)強省形象，著力打造新興產(chǎn)業(yè)聚集地，推動在皖企業(yè)走向全國，走向世界。