聯(lián)發(fā)科技成立于1997年五月，公司總部設(shè)于臺灣，并設(shè)有銷售或研發(fā)團(tuán)隊于新加坡、中國大陸、香港、印度、美國、日本、韓國、英國、芬蘭、瑞典、法國、荷蘭及杜拜。
聯(lián)發(fā)科技透過持續(xù)投資先進(jìn)制程與前瞻技術(shù)，在AI人工智能及5G第五代行動通訊時代搶得先機，提供智能家庭應(yīng)用、無線連結(jié)技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)暨穿戴裝置、車用電子及客制化芯片以及智能手持裝置等跨平臺芯片設(shè)計方案，協(xié)助全球客戶創(chuàng)新并提供更具價值之產(chǎn)品及服務(wù)，在國際市場位居領(lǐng)先地位且具備競爭優(yōu)勢。
聯(lián)發(fā)科技致力讓所有人都能與世界連結(jié)，拓展視野和實現(xiàn)夢想。我們相信科技能夠激發(fā)人們的內(nèi)在潛力，每個人皆可創(chuàng)造無限可能(Everyday Genius)。
官方微信公眾號
更多精彩等著你！
手機版官方網(wǎng)站
歡迎來電咨詢
地址北京西三環(huán)72號世紀(jì)經(jīng)貿(mào)大廈
郵箱hxh@cead.com.cn
傳真010-63937966
www.txesc.cn 版權(quán)所有 ? 2026 Inc. 京ICP備11007969號-10 網(wǎng)站地圖